伸びても導電性を維持する低温硬化型の軟質導電性樹脂

Solution

伸びても導電性を維持する低温硬化型の軟質導電性樹脂

低温硬化型のシリコーン系軟質導電樹脂のため、有機ELや樹脂部品など耐熱性の低い部品への熱ダメージを抑えることができます。さらに曲げ・伸びに追従できる柔軟性を保有しており、伸張時にも導通性を有します。
そのため、線膨張差の大きい異種材料間やフレキシブルデバイスの接続・回路形成・アース取りに使用できます。また、5G通信や自動運転技術の普及に伴い需要が高まっている電磁波シールドにおいて、幅広い周波数帯で高いシールド性能を発揮します。

Feature