ThreeBond 2955P

湿気硬化型放熱樹脂

市場
  • 電気・電子市場

    携帯電話・パソコンなど電化製品に使用されています。

機能
  • 湿気硬化性

  • 高放熱

SDS・技術資料を閲覧するには会員登録またはログインが必要です。

特長・技術

  • 高い放熱特性を有しています。
  • 低分子環状シロキサンを含みません。
主成分 シリル基含有特殊ポリマーベースに熱伝導性フィラー
外観 灰色
粘度 120 Pa・s

採用例

各種電子部品

放熱

関連リンク