ThreeBond 2955P
湿気硬化型放熱樹脂

- 市場
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電気・電子市場
携帯電話・パソコンなど電化製品に使用されています。
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- 機能
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湿気硬化性
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高放熱
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特長・技術
- 高い放熱特性を有しています。
- 低分子環状シロキサンを含みません。
主成分 | シリル基含有特殊ポリマーベースに熱伝導性フィラー |
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外観 | 灰色 |
粘度 | 120 Pa・s |
採用例
各種電子部品
放熱
ThreeBond 2955P
電気・電子市場
携帯電話・パソコンなど電化製品に使用されています。
湿気硬化性
高放熱
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主成分 | シリル基含有特殊ポリマーベースに熱伝導性フィラー |
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外観 | 灰色 |
粘度 | 120 Pa・s |
各種電子部品
放熱
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