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伸びても導電性を維持する低温硬化型の軟質導電性樹脂

低温硬化型軟質導電樹脂

ThreeBond 3333F

Solution

伸びても導電性を維持する低温硬化型の軟質導電性樹脂

低温硬化型のシリコーン系軟質導電樹脂のため、有機ELや樹脂部品など耐熱性の低い部品への熱ダメージを抑えることができます。さらに曲げ・伸びに追従できる柔軟性を保有しており、伸張時にも導通性を有します。
そのため、線膨張差の大きい異種材料間やフレキシブルデバイスの接続・回路形成・アース取りに使用できます。また、5G通信や自動運転技術の普及に伴い需要が高まっている電磁波シールドにおいて、幅広い周波数帯で高いシールド性能を発揮します。

Feature

  1. 1 低温硬化型

    低温(80℃)で硬化するため、耐熱温度の低い部品への熱ダメージを抑制します。

  2. 2 優れた柔軟性と導通性

    曲げ・伸びに追従できる柔軟性と伸張時にも導通性があります。

  3. 3 電磁波シールド

    低周波~超高周波まで幅広い周波数帯で高いシールド性能を発揮します。